在集成電路板等電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，需要將安裝有各種電子元件的印刷電路板放置在回焊爐中，通過加熱，將電子元件自動焊接到電路板上。在這個生產(chǎn)過程中，讓回焊爐的各部分保持工藝要求的溫度，對產(chǎn)品質量至關重要。目前，這方面的許多工作是通過實驗測試來進行控制和調整的。本題旨在通過機理模型來進行分析研究。