超低功耗、高集成的模擬前端芯片ＭＡＸ５８６５是針對(duì)便攜式通信設(shè)備例如手機(jī)、ＰＤＡ、ＷＬＡＮ以及３Ｇ無(wú)線(xiàn)終端　而設(shè)計(jì)的,芯片內(nèi)部集成了雙路８位接收ＡＤＣ和雙路１０位發(fā)送ＤＡＣ,可在４０Ｍｓｐｓ轉(zhuǎn)換速率下提供超低功耗與更高的動(dòng)態(tài)性能。芯片中的ＡＤＣ模擬輸入放大器為全差分結(jié)構(gòu),可以接受１ＶＰ－Ｐ滿(mǎn)量程信號(hào);而ＤＡＣ模擬輸出則是全差分信號(hào),在１．４Ｖ共模電壓下的滿(mǎn)量程輸出范圍為４００ｍＶ。