在PCB設計中，我們經常需要對某些信號線增加一些測試點，以便在產品調試中對其信號進行測試。在PADSLayout（POWERPCB）中添加測試點時，默認的是以標準過孔STANDARDVIA作為測試點，但這是通孔方式的測試點，為了節省測試點所占用的PCB空間，高密度布線中我們更需要表面形式的測試點。