SMT(Surface Mount Technology 表面安裝)技術順應了智能電子產品小型化，輕型化的發展潮流，為實現電子產品的輕、薄、短、小打下了基礎。SMT技術在90年代也走向成熟的階段。但隨著電子產品向便攜式／小型化、網絡化方向的迅速發展，對電子組裝技術提出了更高的要求，其中BGA(Ball Grid Array 球柵陣列封裝)就是一項已經進入實用化階段的高密度組裝技術。 BGA技術的研究始于60年代，最早被美國IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正進入實用化的階段。由于之前流行的類似QFP封裝的高密管腳器件，其精細間距的局限性在于細引線易彎曲、質脆而易斷，對于引線間的共