Ti對Al-Ag-Cu反應擴散連接SiCp/2618Al復合材料接頭組織，舒大禹，黃繼華，采用Al、Ag、Cu等混合粉末作為中間夾層對鋁基復合材料（SiCp/2618Al）進行反應擴散連接，通過在中間夾層中添加Ti，研究了Ti對接頭組織結