背景：3d打印與焊接類似，由于溫度梯度會(huì)造成殘余應(yīng)力及變形，先用高斯熱源模擬溫度場(chǎng)的變化。 材料參數(shù)： 本文做了大量的簡(jiǎn)化，假設(shè)材料為各向同性，且不隨著溫度變化。使用國(guó)際單位制。密度2700；熱導(dǎo)率120；彈性模量70e9；泊松比0.3；熱膨脹系數(shù)2.3e-5；比熱1000；屈服應(yīng)力2.5e8。對(duì)于單純的熱傳導(dǎo)分析，只需要用到密度、熱導(dǎo)率、膨脹系數(shù)、比熱。 高斯熱源：距離中心半徑相同的地方能量是相同的，施加移動(dòng)的高斯熱源只需定義圓截面整體沿x方向運(yùn)動(dòng)即可。