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    發(fā)布日期: 2023-09-11
  • 語言: 其他
  • 標(biāo)簽: IC??

資源簡介

報告摘要: 模擬IC架構(gòu):信號鏈和電源管理 模擬芯片主要分為電源管理和信號鏈。 模擬芯片在信號鏈主要是處理、接收發(fā)送模擬信號,將光、磁場、溫度、聲音等信息轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號,主要包括放大器、濾波器、變頻等。 電源管理器件主要用于管理電池與電路之間的關(guān)系。負(fù)責(zé)電能轉(zhuǎn)換、分配、檢測的功能,因此對電源管理芯片能夠滿足高穩(wěn)定、低功耗等要求。電源管理元器件覆蓋了AC/DC、DC/DC、 PMIC、LDO、PWM等方面。 全球模擬IC行業(yè)格局:長坡厚雪,強者恒強 模擬芯片行業(yè)的特點是:長坡厚雪,強者恒強。主要是由于模擬芯片生命周期長,應(yīng)用領(lǐng)域 繁多,并且價格低且穩(wěn)定。因此模擬芯片行業(yè)龍頭地位較為穩(wěn)固,但市場空間巨大。 模擬芯片增速高于行業(yè)平均。主要增長動力來自新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信行業(yè)的發(fā)展。 模擬芯片以成熟制程為主,可控制造、工藝改進(jìn)加速模擬芯片差異化。模擬芯片不像數(shù)字芯片追求先進(jìn)制程,模擬芯片更加注重穩(wěn)定和成本。因此模擬芯片產(chǎn)能主要在8寸晶圓,制程大 多集中在28nm以下。 模擬芯片年平均增速位列集成電路細(xì)分 行業(yè)第一。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù),模擬 芯片市場在2018-2023年的年平均增速 為7.40%,在集成電路總體市場中排名 最高。一方面由于模擬芯片種類繁多, 涉及的下游產(chǎn)品眾多,另一方面5G、 新能源產(chǎn)業(yè)、物聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展都將推動模 擬芯片發(fā)展。 模擬IC行業(yè)發(fā)展驅(qū)動力:汽車電動化、工業(yè)物聯(lián)、5G大潮 國際模擬芯片龍頭逐漸從消費電子轉(zhuǎn)向工業(yè)控制、汽車電子領(lǐng)域。大電流、高電壓將會提高 模擬芯片設(shè)計難度,提升產(chǎn)品毛利。因此國際模擬芯片龍頭逐漸將研發(fā)方向轉(zhuǎn)向工業(yè)控制和 汽車電子等大電流、高電壓的應(yīng)用場景下。 新能源汽車模擬芯片半導(dǎo)體用量增加。新能源汽車,包括PHEV和BEV,增加了充電、AC/DC、 DC/DC等電力系統(tǒng),BMS增強新能源汽車?yán)m(xù)航功能。另外一方面,智能駕駛在傳感器方面的 需求將推動模擬芯片市場發(fā)展。 5G三大場景定義萬物互聯(lián)時代,推動科技由移動物聯(lián)網(wǎng)時代向萬物互聯(lián)時代轉(zhuǎn)變。工業(yè)4.0依 靠模擬芯片,重視五個領(lǐng)域包括軟件可配置系統(tǒng)、云端連接、機器檢測、系統(tǒng)安全以及機器 人。 5G發(fā)展初啟,基站建設(shè)需求旺盛。國內(nèi)5G新基建提速,年內(nèi)預(yù)計將開通60萬座基站。隨著 5G網(wǎng)絡(luò)的完善,5G手機滲透率有望加速向上。

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