英飛凌工程師寫(xiě)的 英文版 本書(shū)首先介紹了IGBT的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，然后通過(guò)電路原型或基本模型推導(dǎo)出的IGBT變體形式。在此基礎(chǔ)上，探討了IGBT的封裝技術(shù)。本書(shū)還討論了IGBT電氣特性和熱問(wèn)題，分析了IGBT的特殊應(yīng)用和并聯(lián)驅(qū)動(dòng)技術(shù)。這些分析還包括了IGBT的實(shí)際開(kāi)關(guān)行為特性、電路布局、應(yīng)用實(shí)例以及設(shè)計(jì)規(guī)則。