本書從實(shí)際電路設(shè)計(jì)入手，對(duì)硬件系統(tǒng)開發(fā)流程中的需求分析、概要設(shè)計(jì)、硬件開發(fā)平臺(tái)搭建、原理圖的詳細(xì)設(shè)計(jì)、PCB的詳細(xì)設(shè)計(jì)進(jìn)行了綜合論述；對(duì)電路設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）、電磁兼容性（EMC）以及DFX的基礎(chǔ)理論進(jìn)行了分類總結(jié)并給出了對(duì)應(yīng)這些理論的實(shí)際電路的設(shè)計(jì)方法及仿真分析的方法。