第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 產(chǎn)品硬件項(xiàng)目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如CPU 處理能力、 存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等） 要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù) 資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控 制，并對開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確 定后，作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖 及編碼、PCB 布線，同時(shí)完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請、物料申領(lǐng)。第 四，領(lǐng)回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 塊單板，作單板調(diào)試，對原理設(shè)計(jì)中 的各功能進(jìn)行調(diào)測，必要時(shí)修改原理圖并作記錄